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蓝鲸TMT频道9月6日讯，9月5日，华为在国内发布了7nm手机芯片麒麟980，该款芯片将搭载于10月16日发布的华为旗舰手机Mate20系列中。
根据华为官方资料显示，麒麟980采用商用TSMC 7nm工艺，集成69亿晶体管，性能提升20%，能效提升40%，晶体管密度提升到1.6倍。CPU基于ARM Cortex-A76的开发商用架构，最高主频可达2.6GHz。八核设计，2超大核（基于Cortex-A76开发）、2大核（基于Cortex-A76开发）、4小核（Cortex-A55）的三档能效架构。
采用Mali-G76 GPU，与上一代相比性能提升46%，能效提升178%。搭载寒武纪双核NPU，实现每分钟图像识别4500张，识别速度相比上一代提升120%。支持LPDDR4X颗粒，主频最高可达2133MHz，较同期产品提升 14%。支持LTE Cat.21，峰值下载速率1.4Gbps，支持全球不同运营商的频段组合。
采用Kirin CPU子系统及Flex-Scheduling智能调度机制，支持Caffe、Tensorflow、Tensorflow Lite等主流框架，具有深度学习框架兼容性，可提供离线编译、在线编译、8bit量化等一系列完整工具链。
WiFi芯片Hi1103，支持160MHz带宽，理论峰值下载速率可达1.7Gbps，是行业同期水平的1.7倍。Hi1103支持L1+L5双频GPS精准定位，L5频段下定位精度提升10倍，改善手机定位精准度。
采用第四代自研ISP，像素吞吐率比上一代提升46%，能够分区域调节图像色彩与灰阶；与麒麟970相比，支持更多摄像头，适配多摄像头带来全新拍照体验。推出HDR色彩还原，能够分区域调节图像色彩，实现照片色彩与细节的平衡。
此外。继2017年华为推出HiAI移动开放平台后，此次华为正式推出HiAI生态2.0，提供更多接口、算子和简单易用的开发工具包，缩短AI应用的开发周期。
据悉，华为芯片团队3年启动7nm新工艺基础研究，聘请了1000多名高级半导体专家，从芯片到整机层面进行了5000多次验证。
